判斷納米位移臺(tái)是否達(dá)到預(yù)定位置，關(guān)鍵在于使用反饋機(jī)制對(duì)實(shí)際位置進(jìn)行檢測(cè)和確認(rèn)。以下是常用的方法和步驟：
1. 查看閉環(huán)反饋信號(hào)（若為閉環(huán)系統(tǒng)）
如果納米位移臺(tái)是閉環(huán)控制（帶位移傳感器），通常配備電容式、應(yīng)變式、光學(xué)或干涉型傳感器，可通過(guò)以下方式判斷：
讀取當(dāng)前位置值：控制器會(huì)實(shí)時(shí)返回實(shí)際位置（如0.001 μm 分辨率）。
比較目標(biāo)位置和實(shí)際位置：若二者的誤差在系統(tǒng)允許范圍（例如 ±1 nm 或 ±0.01 μm）內(nèi)，即認(rèn)為已到達(dá)目標(biāo)位置。
監(jiān)測(cè)穩(wěn)定時(shí)間：位移臺(tái)可能在接近目標(biāo)后仍會(huì)有微小抖動(dòng)，通過(guò)設(shè)定“誤差閾值+持續(xù)時(shí)間”判斷是否穩(wěn)定。
2. 檢查控制器狀態(tài)標(biāo)志
大多數(shù)控制器（如 PI、Physik Instrumente 或 Mad City Labs 等）會(huì)返回一類(lèi)“Move Complete”或“On Target”標(biāo)志：
“In Position”狀態(tài)為 true 表示已完成定位；
使用 SDK 或 API 可直接讀取標(biāo)志位，編程中常見(jiàn)為布爾值或狀態(tài)碼。
3. 軟件回調(diào)或事件響應(yīng)
在自動(dòng)化流程中，調(diào)用移動(dòng)命令后等待系統(tǒng)返回“完成”信號(hào)；
一些平臺(tái)如 MATLAB、LabVIEW、Python 接口中，會(huì)提供回調(diào)機(jī)制或阻塞直到到位。
4. 外部測(cè)量確認(rèn)
如果精度要求高，可使用以下外部方法輔助確認(rèn)：
干涉儀：實(shí)時(shí)檢測(cè)目標(biāo)平臺(tái)實(shí)際位移變化；
攝像頭與圖像識(shí)別：監(jiān)控平臺(tái)對(duì)準(zhǔn)情況或特征點(diǎn)對(duì)齊；
激光對(duì)準(zhǔn)或光斑位置監(jiān)測(cè)：判斷是否移動(dòng)到預(yù)定光學(xué)通道。
5. 定時(shí)判斷（開(kāi)環(huán)系統(tǒng)）
若使用的是開(kāi)環(huán)系統(tǒng)（沒(méi)有反饋），通常只能：
估算運(yùn)行時(shí)間：計(jì)算理論所需時(shí)間后延時(shí)執(zhí)行下一步；
間接確認(rèn)位置：如檢查是否觸發(fā)限位器或某些光電開(kāi)關(guān)。
不過(guò)開(kāi)環(huán)系統(tǒng)不推薦用于高精度位移判斷。