納米位移臺在半導(dǎo)體封裝過程中扮演著關(guān)鍵的高精度定位和微操作工具，主要作用包括以下幾個方面：
1. 芯片貼裝中的高精度對位
在倒裝芯片（Flip Chip）、芯片級封裝（CSP）等工藝中，納米位移臺用于將芯片精確地對準(zhǔn)焊點或凸點，實現(xiàn)微米甚至納米級的貼裝精度，避免錯位或焊接缺陷。
2. 引線鍵合（Wire Bonding）的定位
在金絲或銅絲鍵合過程中，納米位移臺負責(zé)帶動鍵合頭精確定位至焊盤中心，確保每次打線位置準(zhǔn)確，提升連接可靠性和一致性。
3. 激光焊接與打標(biāo)中的精準(zhǔn)運動控制
納米位移臺可用于引導(dǎo)激光光斑在器件表面進行精確焊接、切割或標(biāo)記，特別適合用于小型晶粒和高密度封裝結(jié)構(gòu)。
4. 微凸點（Micro-bump）和TSV封裝的對準(zhǔn)
在2.5D/3D封裝中，對硅通孔（TSV）和微凸點的對位要求極高，納米位移臺可實現(xiàn)Z軸微調(diào)與X-Y平面對準(zhǔn)，支撐高密度互連結(jié)構(gòu)的組裝。
5. 晶圓級封裝（WLP）中的圖案對準(zhǔn)
在晶圓級封裝中進行重布線（RDL）或掩模對位時，納米位移臺提供對準(zhǔn)所需的亞微米級移動精度，保證圖案層間重合。
6. 測試與探針定位
在電性測試中，納米位移臺可以驅(qū)動探針精確接觸微小焊盤或引腳，提高探測位置重復(fù)性和測試效率，避免損壞芯片。
7. 自動化封裝設(shè)備的關(guān)鍵部件
現(xiàn)代封裝設(shè)備，如芯片貼裝機、激光鍵合設(shè)備、微組裝系統(tǒng)，普遍將納米位移臺集成到平臺或頭部模塊中，作為實現(xiàn)自動對位和微調(diào)的執(zhí)行元件。